ICP刻蝕原理及應(yīng)用

原理：等離子體對材料的刻蝕分為物理刻蝕和化學(xué)劑刻蝕，物理刻蝕是通過加速離子對基片表面的撞擊來將基片表面的原子濺射出來。為離子能量的損耗為代價達(dá)到刻蝕的目的。化學(xué)反應(yīng)刻蝕是反應(yīng)等離子體在放電過程中產(chǎn)生離子和許多化學(xué)活性中性物質(zhì)即自由基。這些中性物質(zhì)是活躍的刻蝕劑，它與基片發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

工作原理：

ICP系統(tǒng)中有2個獨立的RF電源，RF1與RF2.一個接到反應(yīng)室外的電感線圈，一個接到反應(yīng)室內(nèi)的電極。給反應(yīng)室外的線圈加功率時，反應(yīng)室內(nèi)產(chǎn)生交變的電磁場，當(dāng)電場達(dá)到一定程度時，氣體產(chǎn)生放電現(xiàn)象，進入等離子狀態(tài)。交變的電磁場，使等離子體中的電子路徑改變增加等離子體的密度。反應(yīng)室內(nèi)的電極放電后提供一個偏置電壓給等離子體提供能量，使等離子體垂直作用于基片。并與基片發(fā)生成可揮發(fā)的氣態(tài)物質(zhì)，以達(dá)到刻蝕的目的。

等離子刻蝕主要應(yīng)用在半導(dǎo)體晶圓制作的微電路與圖案的刻蝕。

K-mate 系列射頻電源及自動匹配器為國內(nèi)多家知名企業(yè)與高校如中科院，沈陽科儀等單位保持長期射頻電源及自動匹配器供應(yīng)。在ICP，RIE等刻蝕設(shè)備上針對上電極線圈負(fù)載與下電極容性負(fù)載。配上對應(yīng)的不同阻抗網(wǎng)絡(luò)的射頻自動匹配器。能夠迅速調(diào)整匹配起輝放電。且能長時間穩(wěn)定運行。